射频芯片开启新！的卡位赛,射频芯片突破

更新时间：2026-01-23 02:19 来源：牛马见闻

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�用于发射机和天线之间�同时降低发射成本�低噪声晶体管�

当地！面5G-A网络(向万兆体验疾驰，太空低轨卫星星座正悄然重构全球通信格局。 2025年末，一份涵盖20.3万颗低轨卫星的频轨资源申请递交至国际电信联盟，瞬间点燃行业热情，也让隐藏在卫星互联网背后的核心基石——射频芯片，正式站上产业竞争的风口。 与此同时，2026年，航天与资本市场迎来历史性时刻：马斯克的SpaceX 正式启动首次公开募股（IPO）筹备程序，目标估值直指 1.5 万亿美元，拟募资规模超 300 亿美元。对投资者而言，此番布局并非为当下的 SpaceX 买单，而是押注其由星链、星舰与天基算力构筑的太空科技生态的长期价值。 此前一年，欧洲芯片制造巨头意法半导体目前向SpaceX交付了超过50亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链”卫星网络。意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。太空科技生态的加速落地，正与射频芯片产业深度融合。 在这场关乎空天地一体化通信的战略卡位赛中，射频芯片既是技术突破的关键抓手，更是国产力量与全球巨头角力的角斗场。 01 射频芯片：通信系统的“咽喉” 射频通信系统由天线、射频收发芯片、基带芯片及射频前端等核心部件协同构成。其中，天线负责无线电磁波的收发，射频收发芯片承担变频、信道选择与信号放大任务，基带芯片则专注于基带信号的合成与解码。 作为关键部分的射频前端又包含多个子模块，射频前端通常由功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）/双工器（Duplexer）、射频开关（Switch）、和天线调谐器（Tuner）等器件构成。 天线调谐器简称天调，用于发射机和天线之间，调谐时，微处理器控制模数转换器将检测电路提供的取样参数量化为数字信号，然后读入到内存中，处理后控制匹配网络状态变化，实现阻抗匹配。 射频开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括收发切换、天线切换、频段切换等，以达到共用天线、节省终端产品成本的目的。 滤波器，是一种选频装置，可以使信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其他频率成分，是由电感、电容、电阻或铁氧体器件构成的频率选择性二端口网络。双工器则是异频双工电台，中继台的主要配件，其作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作。它是由两组不同频率的带通滤波器组成，避免本机发射信号传输到接收机。 功率放大器放大发射通道的射频信号，低噪声放大器则放大接收通道的射频信号以保障接收质量。 射频芯片被誉为“模拟芯片皇冠上的明珠”。射频芯片处理高频模拟信号，需要基于砷化镓、体硅、绝缘硅、压电衬底材料等特色工艺进行研发，信号频率高、带宽大且功率需求日益增加，属于模拟芯片中的高门槛和高技术难度的环节，对射频前端公司长期的经验积累和技术沉淀要求极高。长期以来，全球市场被国际头部厂商垄断，全球射频前端前五大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata合计占据84%的市场份额，其中Skyworks以21%的占比领跑。 02 卫星互联网：2026，中国按下“发射键” 地面5G-A冲刺万兆，太空低轨卫星也在抢跑道。20万颗卫星能不能飞起来，关键看火箭运力。好消息是，长征十二号乙（CZ-12B）已顺利完成静态点火，中国版“可复用”商业火箭进入倒计时。 卫星互联网作为继有线互联、无线互联后的第三代互联网基础设施革命，依托低轨卫星星座构建，直接关联国家安全战略，兼具产业带动与战略防御价值。低轨卫星凭借覆盖广、容量大、时延低的优势，与高轨卫星形成功能互补，将主导下一代通信技术演进。当前低轨卫星轨道资源稀缺，国际竞争日趋激烈，倒逼我国加速卫星互联网建设进程。从产业结构看，卫星互联网可分为组网与应用两大阶段，其中卫星制造、发射、联网、维护等组网业务作为前端市场，将在硬件密集投入期率先进入高速增长通道。美国卫星工业协会（SIA）数据显示，2018年全球卫星产业总收入达2774亿美元，其中卫星制造板块营收195亿美元，增速攀升至28%，展现出强劲的产业活力。 通信技术的迭代与信息化作战需求的升级，推动无线通信系统向多模融合方向发展。美军联合通信战术终端（JTRS）已实现单终端集成自组网、战术互联网、数据链、卫星通信等功能，并支持模块化扩展，为多体制通信互联提供范例。这一趋势印证了空天地一体化的必然性——地面基站再密集，也无法覆盖广袤海洋、沙漠与极地，而太空正成为下一代通信的兵家必争之地。 03 为什么射频芯片是卫星互联网的“命门”？ 低轨商业卫星的规模化部署是6G网络建设的关键前提。相比前几代通信技术，6G最大的特点在于空天地海一体化，这意味着，6G网络与卫星互联网是一体的、深度融合的关系，卫星互联网将不再是独立系统，而是6G地面网络的太空延伸。而在卫星通信系统中，射频器件作为信号产生、处理与传输的核心载体，直接决定网络性能上限。 值得关注的是，射频（RF）微前端系统三维异质异构集成技术正经历深刻变革，成为破解传统射频前端性能瓶颈的关键路径。 该技术旨在突破单一平面集成的限制，通过在垂直方向（三维空间）实现不同材料、不同工艺节点、不同功能芯片或裸片的高密度堆叠与互连——涵盖高性能III-V族化合物半导体器件、硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）控制/数字电路、高品质无源元件、微机电系统（MEMS）乃至光子器件等“异质”“异构”单元，最终构建出功能更完备、尺寸更精巧、性能更卓越的高集成度微型化射频系统。依托硅通孔（TSV）、微凸点、再布线层（RDL）、混合键合等先进互连技术，该体系可实现芯片间超短距、低损耗、宽频段的信号传输，有效削弱互连寄生效应，显著提升系统整体效率与集成密度。 该技术旨在超越单一平面集成的，通过在垂直方向（三维）上堆叠并高密度互连不同材料、不同工艺节点、不同功能的芯片或裸片，构建功能更强大、尺寸更小、性能更优的高集成度微型化射频系统。通过硅通孔（TSV）、微凸点、再布线层（RDL）、混合键合等先进互连技术，实现芯片间的超短距、低损耗、宽带信号传输，显著减少了互连寄生效应，提升了系统整体效率与集成度。这一技术在航天领域的价值尤为突出。 在航天设备小型化与轻量化方面，航天载荷对体积和质量极为敏感。传统射频系统采用分立器件和二维平面集成方式，难以满足航天器对小型化和轻量化的严苛要求。以合成孔径雷达（SAR）载荷或通信载荷的大规模相控阵天线为例，传统射频与天线TR（TR）组件的质量、尺寸越来越难以满足最新型号的苛刻要求。射频微系统通过三维异质异构集成技术，将射频、电源、控制等功能单元在微尺度上高密度集成，可大幅减小系统体积和质量。例如，在卫星通信、SAR载荷等设备中，射频微系统能将复杂的射频前端、信号处理模块等集成在极小的空间内，为航天器节省宝贵的载荷空间，同时降低发射成本。 在航天设备高性能与高可靠性方面，航天环境复杂恶劣，卫星资源有限，要求射频系统具备卓越的性能和极高的可靠性。射频微系统融合了多种先进技术，如采用GaN、GaAs等化合物半导体器件提升射频性能，利用硅基CMOS工艺实现高集成度数字逻辑设计，通过TSV、晶圆键合（W2W）等工艺，实现低损耗、高可靠的信号传输。这些技术的应用使得射频微系统在有限的质量、功耗下能够实现高功率、低噪声、宽带宽的射频信号收发，满足航天雷达、遥感、通信等设备对高性能的需求。同时，三维集成技术减少了传统互联方式的焊点和引线，降低了因振动、温度变化等环境因素导致的失效风险，提高了系统的可靠性。 在航天设备多功能与智能化方面，未来航天任务趋向多元化和智能化，需要射频微系统具备多功能集成和自适应能力。射频微系统通过模块化设计和可重构架构，可根据不同任务需求灵活配置功能。例如，在航天器的通信、雷达、电子战等系统中，射频微系统可实现多种模式的快速切换和资源共享，提高系统的多功能性和智能化水平。此外，射频微系统还可与控制、传感器、能源等单元集成，形成具有自主感知、决策和执行能力的微型化电子信息系统，为智能航天器的发展提供技术支撑。 由此可见，射频芯片等核心器件，是卫星互联网产业化落地的重中之重，直接决定空天地一体化战略的推进节奏。 04 国产军团：已经上膛的“子弹” 面对卫星互联网带来的历史性机遇，国产射频芯片企业已加速布局，在细分领域实现多点突破，逐步打破国际垄断。 ST铖昌重点布局的多通道多波束幅相多功能芯片，集成度高、功耗低、噪声系数优异，具备较强竞争力，已在新一代低轨卫星及地面配套设备中获得应用。最新消息显示，公司已根据核心客户的交付需求完成备货并按计划推进行业交付，项目节奏加快。 飞骧科技的卫星通信PA实现批量出货，更获荣耀下一代旗舰折叠屏手机采用，标志着国产射频器件在消费终端卫星通信领域获得头部认可。 立昂微控股子公司立昂东芯掌握行业首个可量产的集成工艺技术，pHEMT工艺可将栅长0.15 μm的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，目前已用于低轨卫星通信领域并已实现大批量出货，实现包括功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能。此外，立昂东芯的氮化镓射频芯片工艺也将实现卫星领域应用作为目标。 中瓷电子子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。 电科芯片将卫星通信列为重点业务方向，子公司西南设计的科技成果“卫星互联网射频芯片取得关键性突破”荣获2024年度重庆市十大科技进展。 唯捷创芯支持卫星通信的射频前端芯片已在智能手机和汽车等领域实现规模化应用与深度拓展，助力实现“天地一体”的无缝通信体验。目前，公司正持续推动卫星通信与物联网、6G等新兴技术的融合，积极布局更多终端与垂直行业应用，致力于为空天地一体化的下一代通信网络建设提供核心支撑。 射频芯片的较量，早已不只是技术之争，而是下一个十年通信格局的“发牌权”。当长征十二号乙冲天而起，国产射频芯片也同步抵达发射位。太空赛道没有弯道，只有直线加速——谁先冲过卡位线，谁就把“明珠”真正镶进自己的皇冠。

编辑：安娜·比尔纳西克